IT之家 6 月 24 日音讯，Qualcomm（高通）美邦本地时分今日发外已就收购企业 Modular 告竣最终条约。这笔生意估计 2026H2 告终，但需餍足一系列常规成交前提并囚禁部分的同意。
需求戒备的是，Modular 并不是一家 AI 芯片硬件企业，而是一家为 AI XPU 供应高效软件旅馆的软件企业。其 AI 原生软件平台可正在各式 XPU 上以业界领先的功能运转 AI 模子，拓荒者和企业仅需一次构修，无需针对每种架构重写代码。
高通流露，此次收购将其正在硬件周围的领先职位与 Modular 的软件专业学问相纠合，使其能更好地助助客户将 AI 从端侧迁徙到云上，从而构修速率更速、成果更高、更易于扩展的体系。返回搜狐，查看更众